印度芯片，真干成了？

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畴昔几年，印度永久处于“半导体新但愿”的公论中心：多量补贴、政要背书、百亿好意思元投资愉快屈指可数。但印度能否的确把半导体作念起来，业内永久驳斥不一。但是，近期与英特尔沟通将封装业务转向印度的动向，正迫使行业再行凝视印度的半导体底牌。

历久以来，印度的产业生态重“遐想”而轻“制造”，虽聚合了AMD、、、博通、三星半导体、恩智浦、好意思光科技、Microchip等20多家顶尖芯片遐想巨头，但在制造本领一直处于边际。据印度政府近期发布的新闻稿称，印度半导体市集在2023年的价值约为380亿好意思元，展望到2025年底将增长至450亿至500亿好意思元，并在2030年进一步扩大至1000亿至1100亿好意思元。同期，印度届时的半导体消费量有望占大家总消费量的约 10%（IT&IF 评释）。这一增长轨迹突显了印度勉力于成为大家半导体价值链重要参与者的计策要点。

苹果找上印度封装厂

证据印度《经济时报》流露，苹果已与穆鲁加帕集团旗下的 CG Semi 进行初步计算，盘考在印度进行芯片封装以及与 iPhone 拼装联系的息争可能性。CG Semi 正在古吉拉特邦萨纳恩德（Sanand）建立一座半导体委外封测（OSAT）工场。

需要强调的是：这并非“已签约”，而是初期战争阶段，天然尚未细目具体封装哪类芯片，市集计算可能与表现联系芯片关连（如表现驱动IC、邻近法例芯片）。但即便如斯，这个信号依然填塞遑急。

为什么是“封装”，而不是晶圆？其实原因很浮浅：封装是半导体产业里，手艺门槛相对最低、老本密度相对可控、且最容易与终局制造变成协同的本领。

而再看向现时iPhone的表现链条，不详是：1）面板由表现、LG 表现、京东方所供应；2）驱动IC由三星、联咏、奇景、LX Semicon提供；3）制造和封装高度蚁集在中国大陆、中国台湾、韩国。

如若苹果但愿在2026年前，将销往好意思国的大多数 iPhone 疏通到印度坐褥，那么封装本领一定是绕不开的配套基础措施。把封装留在东亚，而把整机搬到印度，从成本、交期、良率连接上，齐是分歧理的。

但苹果供应商，从来不是“给钱就能进”。有知情东谈主士也明确指出，苹果对制程褂讪性、良率、历久委用才调要求极高，最终能通过审核的厂商历历，苹果也在同步评估其他封装与供应链节点厂商。

换句话说，即使这不可代表“印度芯片也曾被苹果招供”，但是“印度，第一次被放进了苹果的候选名单”。对印度来说，这也曾是质变。

英特尔相同押注“印度封装”，但逻辑不同

险些在兼并时期，英特尔也运行系统性地将眼力投向印度的封装与制造体系。英特尔的逻辑，与苹果并不透彻一致。苹果是终局+供应链主导者，封装是工作于整机制造的“必要条目”。英特尔则是IDM+Foundry 双轨公司，封装是其先进制程以外的“计策拼图”。在Chiplet 架构、先进封装（EMIB、Foveros）成为主流之后，封装也曾从“后段工艺”，升级为系统架构的一部分。

2025 年 12 月 8 日，印度塔塔集团与英特尔致密秘书建立计策定约，两边将围绕半导体制造、封装测试以及消费级与企业级硬件赋能伸开息争，倡导是共同推动印度原土半导体生态体系的建立。这一息争被外界视为，印度在构建“具备地域韧性”的电子与半导体供应链方面，迈出的重要一步。

图源：Tata electronics

证据两边签署的见原备忘录（MoU），英特尔沟通与塔塔电子在其行将投产的晶圆厂与 OSAT 工场中，探索为印度市集坐褥与封装英特尔联系产物，并在此基础上股东先进封装手艺的腹地化息争。与此同期，两边还将评估在印度市集快速扩展定制化 AI PC（东谈主工智能个东谈主电脑）治理决策的可行性。英特尔将提供 AI 计较参考遐想，塔塔电子则负责阐明其在电子制造工作（EMS）界限的工程与委用才调，并依托塔塔集团在印度市集的资源网罗进行落地。

据《印度快报》报谈，塔塔沟通在印度投资约 140 亿好意思元建立两座半导体工场：一座位于古吉拉特邦的晶圆制造厂，展望 2027 年中期启动芯片坐褥；一座位于阿萨姆邦的 OSAT 工场，展望 2026 年投产。

尽管两座工场分处不同邦区，但在塔塔集团的合座半导体计策中，它们分别承担着前段制造与后段封装的重要节点扮装。在该神色中，英特尔并不以奏凯投资者身份出现，而是以手艺参谋人扮装深度参与，粉饰制造与封装联系的工艺和体系建立。

英特尔在大家范围内布局封装产能，自身即是其 IDM 2.0 计策的一环。而印度提供的是：政策补贴、成本上风、地缘政事“安全属性”。英特尔偶然会把起初进的封装手艺放在印度，但熟谙封装、测试、模块级整合，透彻有推行空间。

业内深广以为，英特尔的参与，既是对塔塔电子工程实行才调的招供，也反馈出其对印度半导体政策框架的判断——尤其是印度政府在制造、封装及先进制造本领抓续加码的补贴与激发机制，正在徐徐镌汰高老本、高复杂度半导体神色的插足门槛。

英特尔也与印度方面盘考封装息争。2025年12月8日，总部位于印度的人本性企业塔塔集团与英特尔公司秘书建立计策定约，两边将探索在消费和企业硬件赋能、半导体和系统制造界限的息争，以扶助印度原土半导体生态系统的发展。这次息争记号着在构建印度原土的、具有地域韧性的电子和半导体供应链方面迈出了重要一步。

印度半导体的的确进展

印度率先90%的半导体需求依赖入口。它使印度极易受到大家供应链中断的影响，举例新冠疫情时间的芯片短缺。此外，它还会影响国度安全，法例立异，并加重经济压力。为了镌汰这些风险并自尊连接增长的需求，印度政府于2021年12月启动了印度半导体沟通（ISM），耗资100亿好意思元，勉力于构建一个自食其力的半导体生态系统。

下图是当今“印度半导体沟通（ISM）”也曾批准的制造神色情况：

（信息起头：india-briefing）

在封装制造界限，如若把时分轴拉长，会发现印度正在十分明晰地“重走一条老路”：

第一步：封装（OSAT）。好意思光科技23年6月在萨南德建立一座封装和测试工场。好意思光计分手两期投资8.25亿好意思元建立该工场，古吉拉特邦政府和印度联邦政府将承担另外19.25亿好意思元的资金。封装是现时最明确、亦然股东最快的本领。其脾性是投资门槛相对低、手艺以熟谙工艺为主、与整机制造（手机、工作器）协同显著。这一步，对应的是中国大陆2005–2015年间的封测延迟阶段。

日本的瑞萨电子、泰国芯片封装公司星辰微电子和印度CG Power and Industrial Solutions公司此前秘书成立一家结伙企业，在古吉拉特邦萨南德市投资9亿好意思元建立一座封装工场。该工场将提供引线键合和倒装芯片封装手艺。CG Power and Industrial Solutions是一家总部位于孟买的家电、工业电机和电子产物公司，将抓有该结伙企业92%的股份。

第二步：晶圆厂（Foundry）。印度也曾秘书多项晶圆厂沟通，包括：以熟谙制程为主（28nm / 40nm 及以上），多为政府补贴 + 外洋手艺方息争格式。举例，印度的首个晶圆厂是PSMC与塔塔电子投资110亿好意思元的结伙企业，该晶圆厂将具备28纳米、40纳米、55纳米和110纳米芯片的坐褥才调，月产能达5万片晶圆。但需要安宁看待，因为晶圆厂的确量产、爬坡、褂讪供货，至少是5–8 年周期。此外，东谈主才、良率、供应链完好度，仍是最大瓶颈

第三步：遐想公司与系统厂。这是印度最被高估、但也最有后劲的部分。印度领有多量 IC 遐想工程师，但历久蚁集在跨国公司研发中心、外包式、模块化遐想、零落完好的原土产物型芯片公司。

在芯片遐想界限，12月15日，印度首款1.0 GHz 64位双核微处理器DHRUV64的发布，也再次为印度的半导体沟通增了一份信心。据了解，印度耗尽了大家约20%的微处理器。DHRUV64是由印度先进计较发展中心（C-DAC）在微处理器发展沟通（MDP）框架下自主研发的微处理器。DHRUV64 是在 DIR-V 沟通下制造的第三款芯片，第一颗芯片THEJAS32在马来西亚 Silterra 工场制造，第二款芯片THEJAS64由莫哈利半导体实验室 (SCL) 在国内坐褥。此外，DHANUSH64 和 DHANUSH64+系统芯片 (SoC) 变体的遐想、已毕和制造当今正在开采中。

印度像不像当年的中国？谜底是：像，但不透彻一样。相似之处在于齐从封装切入，齐依托终局制造疏通，齐借助地缘政事窗口期。不同之处在于，中国当年领有更完好的制造业生态，中国市集界限自身即是最大“护城河”，中国事“先市集、再手艺”，印度是“先政策、再市集”。

除了ISM沟通，印度还有：

1）数字印度RISC-V（DIR-V）沟通：于2022年4月启动。该沟通促进了印度先进RISC-V处理器的研发。其倡导是将推敲东谈主员、初创企业和产业界纳入分享的遐想生态系统，从而加强息争与立异。

2）芯片到初创企业 (C2S) 沟通：C2S 沟通由印度电子信息手艺部 (MeitY) 于2022 年启动，是一项才调建立举措，涵盖113个机构，包括 100 个学术和研发机构以及 13 家初创企业和中小微企业。该沟通为期五年，预算为25亿卢比。C2S 沟通旨在培养85,000 名具备行业所需才调的东谈主才，并在印度创建一个充满活力的无晶圆厂芯片遐想生态系统。

3）遐想关联激发 (DLI) 沟通： DLI 沟通于2021 年启动，旨在为集成电路 (IC)、芯片组、片上系统 (SoC)、系统和 IP 内核以及半导体关联遐想的半导体遐想开采和部署的各个阶段提供财政激发和遐想基础措施扶助，为期5年。

4）印度纳米电子用户沟通——从构思到立异（INUP-i2i）：该沟通由印度电子信息手艺部（MeitY）发起，旨在为推敲东谈主员、学生和初创企业提供使用一流机构国度纳米制造措施的契机。它提供芯片和器件制造方面的实践培训，匡助立异者了解半导体元件的构建状貌。

2025年7月，印度电子信息手艺部（MeitY）批准了来自初创企业、微型、微型和中型企业（MSME）以及学术机构的23个芯片遐想神色。放置当今，已有10家初创企业取得风险投资，6家公司在国际代工场完成了原型芯片的流片，17家机构在旁遮普邦莫哈利半导体实验室制造了20种芯片遐想。该沟通的批准预算已达80.3亿印度卢比，为遐想和原型制作提供高达50%的成本补贴（上限为1.5亿印度卢比），并证据净销售额提供为期五年、与事迹挂钩的4%至6%的奖励（上限为3亿印度卢比）。

印度的上风，不在于手艺率先，而在于“被需要”，大家客户齐但愿印度大概提供更具韧性的供应链。但是其不及也不言而谕，印度基础措施的不及，举例对超纯水和褂讪电力的需求，也组成了拦阻；腾贵的制造厂建立成本使得私东谈主投资难以已毕，何况微电子和材料科学界限的专科东谈主才也十分短缺。

是以，印度芯片，真干成了吗？如若问题是：印度能否在短期内，成为中国、台湾、韩国级别的半导体制造中心？谜底是：远远莫得。但如若问题是：印度是否也曾跨过“纯标语阶段”，插足的确产业博弈？谜底是：是的，何况刚刚运行。

苹果、英特尔并不是来“扶贫”的。他们只在一个前提下插足：这里，运行具备“可被纳入大家供应链”的最低条目。封装，是印度芯片故事的源泉，而不是尽头。它不是“印度芯片收效的记号”，但很可能是收效之前，独一推行的一条路。

*免责声明：本文由作家原创。著述实质系作家个东谈主不雅点，半导体行业不雅察转载仅为了传达一种不同的不雅点，不代表半导体行业不雅察对该不雅点赞同或扶助，如若有任何异议，接待磋磨半导体行业不雅察。

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